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CPO商用化進程加快，台系矽光子供應鏈估值增：訊芯-KY、聯亞、華星光、穩懋
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【超直白會長 陳智霖分析師】大家好：
AI資料中心的高算力架構導致資料交換頻寬快速上升，傳統 pluggable模組在功耗、密度與速度上的限制日益明顯，CPO技術透過將光模組與交換晶片封裝於同一載板，可降低訊號損耗、縮短傳輸路徑並顯著減少能耗，成為突破網通瓶頸的關鍵，根據 LightCounting預估，2025 年起 CPO 市場將正式商用化，2027年後年複合成長率將突破30%，相關供應鏈將受惠於新一輪高速傳輸規格升級所帶動的元件替換潮。
〈Foundry模式推進CPO量產化，台積電平台助攻矽光子布局〉
過去矽光子開發多為垂直整合型廠商主導，進入門檻高、設計彈性不足，隨著台積電開放iSiPP + CoWoS平台支援光子元件整合，Foundry 模式正加速產業鏈分工與生態系成型，台積電與Broadcom、Marvell合作將CPO元件納入先進封裝設計流程，光引擎、driver IC、矽光子晶片等元件可分模組化開發，使像訊芯-KY（6451-TW）與穩懋（3105-TW）等擁有特殊材料製程能力的廠商能切入特定利基環節。台積電預計 2026 年導入2.5D光電整合方案，進一步加快技術商轉節奏。
〈台廠專攻光子元件與封裝整合，CPO產業鏈迎向新一輪成長〉
台系供應鏈已在高速光通訊領域累積多年實績，穩懋（3105-TW）具備磷化銦（InP）磊晶與代工能力，可製造 CPO 所需雷射與探測元件，訊芯-KY（6451-TW）專精光引擎設計與 SiPh 封裝整合，為目前國內少數可提供 CPO-ready 光子模組的供應商，聯亞（3081-TW）聚焦 PAM4 驅動 IC，支援 800G 與 1.6T 傳輸規格，預期隨 Co-packaged 架構普及，PAM4 將成為關鍵技術標準，台廠在封裝設計、良率控制與客製化能力具優勢，可望在北美雲端大廠加速部署 CPO 時搶得關鍵訂單。
〈矽光子導入應用落地，產業估值進入重估週期〉
隨Foundry 生態系開放，CPO與矽光子產業由過去的研發導向邁向商業落地，未來3至5年，800G/1.6T CPO模組將逐步取代pluggable模組成為資料中心交換主流，整體光通訊架構朝向封裝前移與異質整合發展，預期相關公司中長期將受惠於新平台導入與客戶滲透率擴大，進一步打開估值與成長空間。記得加入老師的LINE即時掌握更多的最新消息，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！
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