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【超直白會長 陳智霖分析師】大家好：

NVIDIA Rubin與AMD Venice平台相繼啟動，帶動AI晶片進入封測升級新階段，隨著CoWoS與MEMS探針卡需求快速成長，台灣供應鏈憑藉技術實力與產能優勢，正於全球AI封測市場中擴大影響力，迎接黃金成長週期。

〈AI晶片升級　帶動CoWoS與MEMS探針卡結構性成長〉

自2024年起，生成式AI與高效能運算（HPC）加速滲透至雲端平台與企業市場，驅動AI加速器晶片朝向更先進製程與複雜封裝演進，根據研究報告，全球CoWoS需求將從2024年的約60萬片成長至2026年的100萬片、2027年更上看117萬片，年複合成長率達47%，其中ASIC晶片的封裝需求最為強勁，預估在2026與2027年將連續兩年成長142%，此波需求主要來自雲端業者如Meta的Maia 300與Microsoft的MTIA系列AI晶片已陸續進入量產準備階段 。

〈技術轉型推動測試升級　台廠掌握完整供應鏈節點〉

高階AI晶片為了應付3奈米製程下的高I/O密度與散熱挑戰，正全面推進測試與封裝架構的重整，特別是在晶圓測試階段，傳統垂直探針卡（VPC）已逐步由高頻、高精度的MEMS探針卡取代，對供應商技術能力與交期穩定性提出更高要求，SLT（System-Level Test）成為確保晶片品質的成品測試關鍵關卡，搭配CoWoS的測試平台、Socket與測試板的設計也隨之升級，讓整體供應鏈進入新一波驗證與資本支出周期。

〈六大台廠掌握Rubin與Venice產能機會〉

台灣供應鏈在此次AI封測升級中扮演關鍵角色，已有多家廠商成功打入Rubin與Venice專案。探針卡大廠旺矽（6223-TW）為Rubin專案的關鍵供應商之一，MEMS探針卡已通過NVIDIA驗證，且已成功打入Amazon Trainium 3雙平台測試體系，預估Rubin將在2026年為旺矽帶來7~26%的營收增幅。

系統測試設備方面，由致茂（2360-TW）獨家供應，目前市場尚無其他設備可通過Rubin新世代SLT測試規格，法人預估其SLT訂單將持續受惠至2026年以後。封裝服務龍頭日月光投控（3711-TW）則提前鎖定Venice CoWoS封裝需求，搭配京元電（2449-TW）在晶圓與SLT測試端的強勁接單動能，構成完整的台系先進封測體系。

Rubin與Venice雙平台的啟動，象徵AI晶片升級進入商用化階段，面對3奈米、HBM與高頻I/O的整合需求，CoWoS與MEMS探針卡將逐步取代傳統封裝與測試架構，台灣廠商將進一步拉開高階封測廠與傳統測試廠的競爭差距，不僅成為國際晶片廠商首選合作對象，也展現出其全球封測戰略中的不可取代地位。投資人記得要下載老師的APP接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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