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【超直白會長 陳智霖分析師】大家好：

受益於AI加速器、ASIC及高頻交換器需求驅動，高階PCB製造和材料升級需求急速攀升，促使全球PCB產業在未來數年展開大規模擴產潮。本文將深入分析PCB產業供應鏈的最新發展趨勢，探討東南亞產能布局以及相關設備與耗材市場的成長動能，並盤點台灣及國際優質廠商的投資機會。

〈AI驅動高速運算需求，PCB高階產能吃緊〉

隨著AI伺服器與加速器大量導入，PCB產業進入高速成長期。根據Prismark預估，至2029年全球PCB產值將達946億美元，2024至2029年年複合成長率為5.2%，其中AI相關高階應用驅動的PCB需求年成長率更達23.1%。受限於高階產能供應不足，自2024年起產業鏈已啟動新一波擴產計畫。

〈製程升級推動鑽針、CCL耗材需求大增〉

為滿足AI高速運算對板層數與訊號品質的高度要求，高階多層板成為主流，製程複雜度顯著增高，製造過程中鑽孔設備需具備更高精度和穩定性，與此同時耗材用量同步急升，尤其是鑽針消耗量激增，板層數越多，製造一片板所需的鑽針數量成倍增加，伴隨材料升級，從M7等級升級至硬度更高的M8及M9等級CCL（銅箔基板），鑽針壽命大幅縮短，鑽針廠商因應消耗激增，尖點（8021-TW）、日本佑能工具已陸續啟動漲價及擴產計畫，推動耗材市場需求顯著增長。

〈東南亞成擴產重心，新興應用持續推進多層化趨勢〉

因應地緣政治與客戶要求，東南亞成為PCB擴產首選地區，促使包括光刻、曝光、電鍍、鑽孔、層壓及測試等多達約200個製程步驟所需設備的需求全面爆發，包括台光電（2383-TW）、台燿（6274-TW）、金像電（2368-TW）、定穎投控（3715-TW）等廠商均擴充馬來西亞與越南產能，新建產線涵蓋光刻、曝光、電鍍、鑽孔至AOI檢測等約200道工序，帶動設備與自動化檢測系統需求同步上揚。

除了AI伺服器，5G通訊、電動車、物聯網等應用也不斷推升PCB高頻高速與多層板的需求，製程技術亦須同步進化，包含層間對位精度、銅層均勻性與板翹控制，進一步推動自動光學檢查（AOI）與化學處理系統的導入，使設備單價明顯提升。

PCB產業正進入由AI需求驅動的結構轉型期，台廠具備完整垂直整合能力與東南亞在地化佈局優勢，在高階材料、先進製程與設備領域具相對競爭力，投資人可聚焦技術門檻高、擴產積極且具海外產能優勢的供應鏈廠商，持續關注市場發展與企業基本面變化，作為布局評估的方向。投資人記得要下載老師的APP接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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