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記憶體米缸見底！AI火種點燃半導體超級循環：南亞科、威剛、群聯、弘塑
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【超直白會長 陳智霖分析師】大家好：
AI 運算時代全面爆發，資料中心與伺服器需求如野火蔓延，從高頻寬記憶體（HBM）到傳統 DRAM、NAND Flash，全線價格進入十年難得一見的超級循環。
〈AI 運算需求爆發，HBM 成為新戰場〉
AI模型日益龐大，對記憶體效能的需求是傳統伺服器的五至六倍，高頻寬記憶體HBM因此成為市場焦點，HBM將多顆DRAM垂直堆疊，不僅傳輸速度快、容量大，更是AI伺服器不可或缺的元件。輝達（NVIDIA）提前支付巨額預付款給SK海力士與美光，以確保HBM產能，三星、海力士、美光三大原廠自2023年起減少NAND投資，集中火力於HBM與DDR5，使得DDR4供給緊縮、DDR5需求急升，形成雙漲格局，9月時美光甚至一度封盤不報價，市場供應吃緊，記憶體報價持續上行。
〈台股記憶體鏈亮眼，南亞科與威剛領軍上攻〉
這波記憶體漲價潮中，南亞科（2408-TW）與威剛（3260-TW）成為市場焦點，南亞科主攻DRAM，DDR4占營收近五成，受惠報價持續上漲，預期第四季仍有20%漲幅空間，威剛則受惠庫存去化與價格回升，法人預估2025年EPS上看9.95元，營運動能轉強，同時，群聯（8299-TW）受惠企業級SSD訂單增加，成為eSSD浪潮下最大贏家之一。設備與封測族群如弘塑（3131-TW）、辛耘（3583-TW）、京元電（2449-TW）也同樣受惠於HBM與DDR5封裝投資需求，形成完整的AI記憶體產業鏈。
〈新循環開啟，AI 黃金年代啟動〉
從AI伺服器、資料中心到筆電與智慧手機，記憶體全面進入AI黃金年代，根據研調機構資料，DDR4、DDR5漲勢可望延續至2026年上半年，同步推升NAND Flash與企業級SSD需求，2026年，高階HBM至將占全球DRAM市場四成以上，帶動半導體設備與封裝支出再創新高，儘管短線漲幅已部分反映，但只要AI熱度不減，記憶體循環仍有空間可期，對投資人而言，掌握具穩健基本面與直接受惠漲價題材的公司，將是穿越波動、站上AI浪尖的關鍵。
從HBM技術突破、供應鏈重整到終端應用滲透，AI正推動整個半導體產業進入「算力×記憶體」雙循環格局，台灣記憶體鏈條完整，從晶圓製造到模組封測，皆有機會在這波AI火種點燃的超級循環中扮演關鍵角色。邀請投資人下載智霖老師的APP，接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定最新的直播，按讚＋分享影片，一起掌握產業脈動！
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