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【超直白會長 陳智霖分析師】大家好：

當市場目光多半聚焦在 AI 晶片、先進製程的技術突破時，另一條更長、更穩定的成長曲線，正悄悄在供應鏈底層展開，從晶圓廠的建置、運轉，到良率與能耗的長期管理，這些看似「不在鎂光燈下」的環節，卻往往決定了一座先進製程能否順利量產，隨著台積電等大廠加速在台灣與海外擴產，相關廠商的角色也正在發生質變，產業結構迎來新一輪重估。

〈全球擴產常態化 廠務工程成長線引擎〉
在 AI 需求驅動下，先進製程與先進封裝的投資已不再是景氣循環，而逐步走向結構性擴張，這也讓廠務工程從過去的「一次性建置」，轉為橫跨建廠、二次配與後續維運的長期商機。

兆聯實業(6944-TW)專注於高科技廠房的純水、廢水回收系統工程與維運，截至 3Q25 在手訂單約 234.6 億元，其中美國訂單規模已達百億元，由於美國建廠工資與成本約為台灣的 4 至 5 倍，同等工程量所能認列的營收顯著放大，成為未來獲利的重要推力，隨著台積電美國及其他海外廠區推進，兆聯 2026 年營收與獲利仍具成長空間。

信紘科(6667-TW) 則正由專業分包商，逐步轉向統包商（GC）模式，以因應客戶海外擴廠對整合能力的需求，雖然 GC 業務毛利率相對較低，但能提升專案能見度與絕對獲利金額，並拉長單一客戶的合作週期。

〈先進製程微縮 設備與封裝門檻高〉
製程節點進入 2nm 世代後，晶圓廠對環境穩定度的要求近乎苛刻，微污染防治（AMC）設備的重要性隨之提升，華景電(6788-TW) 深耕 AMC 設備多年，直接受惠於先進製程與 CoWoS 擴產趨勢，公司訂單能見度已延伸至 2026 年第二季，隨著海外廠區加入貢獻，未來獲利仍有持續創高的空間。

在封裝端，AI 晶片尺寸放大也帶來結構性改變，傳統有機載板面臨翹曲與散熱瓶頸，TGV 玻璃基板因具備高平整度與熱穩定性，被視為次世代解決方案，這使得高階載板需求回溫，欣興(3037-TW) 等具備先進製程能力的廠商，產能利用率有望隨技術導入而提升，整體而言，先進製程不僅推高晶圓價格，也同步拉升周邊設備與材料的技術門檻。

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〈AI外溢效應擴散 算力電力新焦點〉
AI 的影響力並未止步於製造端，隨著 GPU 功耗與運算密度快速提升，周邊零組件同樣迎來升級契機，順德(2351-TW) 在 AI 導線架的布局，預期將於 2026 年下半年因新世代 GPU 放量而明顯成長，貿聯-KY(3665-TW) 則因 HPC 高功率連接解決方案毛利率較高，相關業務已成為營收主力。

在 AI 與先進製程持續推進下，台灣半導體供應鏈的價值正從「量的擴張」轉向「質的提升」，廠務工程、微污染防治與先進封裝，這些過去相對低調的環節，正因海外擴產與技術升級而迎來重新定位，對投資人而言，觀察重點已不只是短期接單，而是企業是否具備跨國執行能力與長期技術門檻，邀請投資人下載智霖老師的APP並鎖定直播，一起掌握產業脈動！

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