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【超直白會長 陳智霖分析師】大家好：

當市場的目光多半聚焦在 AI 晶片的算力競賽、Blackwell 的出貨進度或是先進製程的良率時，一場更為關鍵的電力架構革命正在幕後悄然展開，資料中心不再只是拼算力，而是從電網、變壓器、機電統包，一路延伸到機櫃電源與備援電池，形成一條全新的供應鏈戰線，台廠從電網到晶片，扮演起不可或缺的數位電力基建要角。

〈AI外溢效應擴散 基礎建設先行〉
AI 資料中心的電力需求，已不再是過去線性成長的邏輯，而是從傳統的 kW 級直接跳升至 MW 級的爆發式增長，產業預期 2028 年單一 AI 機櫃的用電需求可能來到 1.5MW，約為過去的 10 倍以上，這樣的電力密度迫使資料中心從交流電（AC）加速轉向高壓直流（HVDC）系統，以降低轉換損耗，變壓器、配電系統與機電統包需求明顯升溫，具備工程整合能力的台廠，如華城(1519-TW) 與 東元(1504-TW) ，在美國電網更新與全球資料中心建置加速的趨勢下，相關訂單能見度已拉到 2028 年，同時，模組化資料中心（MDC）因建置速度快、電力配置彈性高，也逐步成為 CSP 大廠解決電力瓶頸的重要解方。

〈機櫃電源升級 系統整合成為新戰場〉
如果說電網是外部基礎，那真正決定資料中心效率的，則在機櫃內部。過去電源供應器（PSU）被視為單一零組件，但在 AI 時代，PSU 已進化為 Power Shelf 甚至是獨立的 Power Rack，單顆功率從約 5.5kW 大幅提升至 18kW 以上，並整合了BBU、PDU、CDU 等關鍵模組，產品本質已從單品轉為系統方案。

在這樣的架構下，光寶科(2301-TW) 與 台達電(2308-TW) 等大廠，不僅打入 NVIDIA 800VDC 供應鏈，更持續推出固態變壓器（SST）、碳化矽（SiC）等高效率模組，進一步強化在 AI 資料中心電力系統中的話語權，隨著機櫃功率不斷攀升，市場評價的重點已不再是單一規格的價格競爭，而是企業是否具備提供完整電力系統整合的高門檻能力。

〈BBU標配化趨勢成形 儲能供應鏈迎來高光時刻〉
AI 伺服器的另一個關鍵在於不能斷電，一旦停機，損失的不只是硬體，更是龐大的算力服務營收，因此，備援電池（BBU）正從過去集中式 UPS 快速轉向「每櫃自備」的鋰電 BBU，並逐步成為 AI 機櫃的標配。

根據市場分析，BBU 在 AI 機櫃中的應用比例將從目前的 10% ，快速提升至 2026 年的 20% 以上，且隨著 Google、OpenAI 等大型 CSP 加速導入，BBU 市場規模有望在 2030 年突破 40 億美元，AES-KY(6781-TW) 與順達(3211-TW) 因具備技術門檻與量產優勢，將持續受惠，產業模式正從BBU 廠直供 CSP轉向由 PSU 廠整合 BBU 整櫃出貨，這使得已打入多家 CSP 平台的台系大廠，在新案分配與市占率上將更具優勢，邀請投資人下載智霖老師的APP並鎖定直播，一起掌握產業脈動！

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